STAGE - Évaluation des solutions de contrôle non destructif pour les technologies Flip-Chip et SiP - F/H
Thales · Toulouse
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- Company
- Thales
- Location
- Toulouse
- Employment type
- Internship
- Posted
- October 23, 2026
About this job
Au sein de nos équipes spécialisées dans la conception et l’assemblage électronique, vous réalisez une étude des solutions de contrôle non destructif applicables aux technologies Flip-Chip et SiP. L’objectif du stage est d’identifier les méthodes les plus abouties permettant d’inspecter différents éléments d’assemblage, notamment les joints de brasure, les matériaux d’underfill et les interfaces thermiques (TIM). En nous rejoignant, vos principales missions sont: Réalisation d’une recherche bibliographique sur les méthodes de contrôle non destructif adaptées aux assemblages Flip-Chip et SiP, Étude des moyens d’inspection applicables aux joints de brasure, aux underfills, aux interfaces thermiques et aux autres éléments pertinents, Recensement des équipements et solutions disponibles sur le…
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